Компания TSMC представила новый техпроцесс класса 4–5 нм – N4C. Этот процесс направлен на снижение себестоимости продукции на 8,5% по сравнению с процессом N4P, сохраняя при этом преемственность технологической оснастки и средств проектирования. Кроме того, N4C способствует снижению уровня брака при производстве чипов.
Кевин Чжан, старший вице-президент по развитию бизнеса TSMC, заявил на недавно состоявшемся Североамериканском технологическом симпозиуме: «Мы продолжаем работать над нашими 5-нм и 4-нм технологиями. Переход с N5 на N4 позволил нам добиться 4-процентной оптической усадки и улучшить характеристики транзисторов. Теперь мы включаем N4C в наш портфель технологий 4 нм. N4C помогает нашим клиентам сократить расходы за счёт уменьшения количества используемых масок и улучшения исходной конструкции полупроводников, таких как стандартные ячейки и SRAM, что дополнительно снижает общие эксплуатационные издержки».
Узел N4C является частью семейства техпроцессов TSMC N5/N4 и основан на технологии N4P. Внедрение новой технологии является важным стратегическим шагом для TSMC, так как N4C позволяет значительно снизить затраты на производство продуктов на основе 4-нм техпроцесса и стимулирует расширение клиентской базы, желающей перейти на новый и недорогой техпроцесс.
Новая технология предлагает баланс между энергоэффективностью, производительностью и стоимостью внедрения. Учитывая высокие затраты, связанные с нормами класса 3 нм, и их относительно ограниченные преимущества перед технологиями N4P с точки зрения производительности и плотности транзисторов, N4C может стать популярным выбором среди клиентов TSMC.
Компания планирует начать массовое производство чипов с использованием техпроцесса N4C в 2025 году. К этому моменту TSMC будет иметь шестилетний опыт производства продуктов на основе 5-нм техпроцессов. Производитель ожидает, что к этому времени он сможет достичь высокого уровня выпуска качественной продукции на основе N4C и снизить её стоимость.
Поскольку многие инструменты для выпуска продуктов на основе 5-нм техпроцесса устареют к 2025 году, N4C и аналогичные узлы могут оказаться единственными экономически доступными альтернативами.
Microsoft разрешила обновления Windows и Office в России
Об этом пишут «Известия», ссылаясь на ассоциацию разработчиков ПО «Руссофт». 13.05.2024 19 0 0Ускорение создания социальных лифтов и новых механизмов для подготовки кадров в промышленности: мнение экспертов
По словам Дениса Кравченко, заместителя председателя Комитета Государственной Думы по экономической политике, стране необходимо активизировать создание новых механизмов и социальных лифтов для обеспечения кадрами высокотехнологичных отраслей, особенно промышленности. 13.05.2024 26 0 0Обновлённый токарный обрабатывающий центр 1728Y от станкостроительного холдинга СТАН: расширенные возможности и улучшенная эргономика
Обновлённая модель токарного обрабатывающего центра 1728Y от станкостроительного холдинга СТАН обладает расширенным функционалом и дополнительной осью координат, что позволяет выполнять высокоточные операции со сложными деталями самолётных агрегатов и двигателей. Новинка будет представлена на выставке «Металлообработка-2024» в Москве. 13.05.2024 31 0 0SMIC обогнала GlobalFoundries и UMC и стала вторым крупнейшим контрактным производителем микросхем в мире
SMIC превзошла GlobalFoundries и UMC по доходам и стала вторым крупнейшим контрактным производителем полупроводников в мире. За первый квартал компания заработала 1,75 миллиарда долларов, опередив UMC ($1,71 млрд, рост на 0,8% в годовом исчислении) и GlobalFoundries ($1,549 млрд, снижение на 16% в годовом исчислении). 13.05.2024 40 0 0