Новый этап в развитии технологий
Полупроводниковая отрасль сталкивается с беспрецедентным давлением на фоне стремительного роста требований со стороны ИИ-систем. Ведущий мировой производитель чипов, TSMC, сотрудничает с такими компаниями, как Apple, AMD, Nvidia и Qualcomm, и намерен укрепить свое лидерство за счет инноваций в области производственных технологий.
Техпроцесс A14 станет следующим шагом после узла N2, запуск которого запланирован на конец 2025 года. Производство чипов A14 должно начаться в 2028 году, причем разработка идет с опережением графика.
Прорыв в энергоэффективности и плотности
Новый процесс A14 обеспечит:
- До 15% прироста производительности при том же уровне энергопотребления;
- Или до 30% снижения энергопотребления при сохранении скорости работы;
- Более чем 20%-ное увеличение логической плотности по сравнению с N2.
Технология NanoFlex Pro, интегрированная в A14, позволяет заказчикам точно настраивать баланс между производительностью и эффективностью использования площади кристалла под конкретные задачи.
«Передовые логические технологии TSMC, такие как A14, соединяют физический и цифровой миры, раскрывая инновационный потенциал наших клиентов для продвижения будущего ИИ», — отметил председатель совета директоров и генеральный директор TSMC доктор Си Си Вэй.
Инновации в упаковке чипов: CoWoS и SoW-X
TSMC активно развивает технологии упаковки для поддержки высокопроизводительных ИИ-систем:
- CoWoS 9.5 прицела: старт массового производства в 2027 году, возможность интеграции 12+ стеков HBM памяти.
- System-on-Wafer X (SoW-X): решение следующего поколения для создания систем, в 40 раз мощнее существующих упаковок; производство запланировано также на 2027 год.
Кроме того, компания интегрирует кремниевую фотонику через новый компактный фотонный движок, что устраняет узкие места передачи данных между чипами.
Комплексная поддержка ИИ в различных сферах
TSMC стремится стимулировать развитие искусственного интеллекта не только в дата-центрах, но и в периферийных устройствах:
- N4C RF: новая радиочастотная платформа для смартфонов с поддержкой AI, обеспечивает +30% энергоэффективности и площади по сравнению с N6RF+; производство начнется в I квартале 2026 года.
- N3A: техпроцесс для автомобильных приложений с сертификацией AEC-Q100 Grade 1 для соответствия требованиям автономного вождения и систем помощи водителю.
- N6e и разрабатываемый N4e: технологии для IoT-устройств, где критичны сверхнизкое энергопотребление и компактность.
Каждый новый технологический узел и инновация в области упаковки укрепляют позицию TSMC как фундамента для развития мирового искусственного интеллекта и высокотехнологичной промышленности.
«Наши клиенты ориентируются на будущее. TSMC обеспечивает их проверенной дорожной картой, основанной на технологическом лидерстве и передовом производстве», — подчеркнул доктор Си Си Вэй.
Если вам понравился материал, кликните значок - вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал - не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!
