Ожидается, что мировая промышленность производства полупроводников увеличит мощности на 6% в 2024 году и на 7% в 2025 году, чтобы удовлетворить неослабевающий рост спроса на микросхемы. Об этом рассказывает DigiTimes Asia.
Согласно последнему ежеквартальному отчету SEMI, это уже позволило достичь рекордного показателя общемирового производства в 33,7 млн пластин в месяц в пересчете на 8-дюймовые пластины. Ожидается, что в 2024 году передовые мощности для узлов 5нм и ниже вырастут на 13%, прежде всего, из-за спроса на микросхемы для обучения моделей генеративного ИИ, обучения ЦОД, вывода и создания передовых устройств, прогнозирует SEMI.
Для повышения энергоэффективности вычислений, такие производители, как Intel, Samsung и TSMC, готовятся к внедрению техпроцесса 2нм на базе узлов GAA. По прогнозам SEMI, производственные мощности с передовыми техпроцессами в 2025 году вырастут на 17%.
Распространение ИИ формирует гонку разработки высокопроизводительных чипов и стимулирует устойчивое расширение передовых производств полупроводников.
В частности, быстро наращивают производственные мощности китайские производители чипов. Ожидается, что Китай будет показывать двузначный среднегодовой рост производственных возможностей. В 2025 году это будет 14%, что доведет производственные мощности Китая до 10,1 млн пластин в месяц (примерно 1/3 от общемирового производства), в 2024 году ожидается прирост на 15% до 8,85 млн пластин в месяц. Несмотря на потенциальные проблемы перепроизводства в Китае и в целом в Азиатско-Тихоокеанском регионе участники рынка продолжают агрессивные инвестиции в расширения мощностей. Контрактные производители, такие как Huahong Group, Nexchip, Sien Integrated и SMIC, а также производитель DRAM-чипов CXMT интенсивно инвестируют в расширение своих производственных мощностей.
В отличие от Китая, в большинстве других крупных регионов рост мощностей по производству чипов составит не более 5% в 2025 году. Второе место по объемам производства чипов, согласно прогнозу, займет Тайвань, в 2025 году здесь будет выпускаться 5,8 млн пластин в месяц. Темп роста составит 4%. Южная Корея, согласно прогнозам, займет третье место, расширив производственные мощности на 7% до 5.4 млн пластин в месяц.
Контрактные производства и спрос на HBM память стимулируют рост мощностей
Прогнозируется, что сегмент контрактного производства вырастет в 2024 году на 11% и еще на 10% в 2025 году, достигнув к 2026 году 12,7 млн пластин в месяц, в основном из-за создания компанией Intel собственного контрактного бизнеса и расширения контрактных производственных мощностей в Китае.
Быстрый рост спроса на чипы памяти с высокой пропускной способностью (HBM) связан с ростом спроса на все более быстрые процессоры, которые необходимы серверам ИИ. Этот тренд формирует спрос на все более плотные «стопки» HBM, каждая из которых сейчас включает от 8 до 12 «кубиков» (dice).
Не удивительно, что ведущие производители DRAM наращивают инвестиции в производственные мощности, пригодные для выпуска HBM/DRAM. Ожидается, что емкость рынка DRAM будет расти последовательно на 9% в 2024 и в 2025 годах. Напротив, восстановление рынка 3D NAND остается медленным, в 2024 году не ожидается роста его емкости, а в 2025 году он может вырасти на 5%.
Ожидается, что рост количества приложений ИИ в смартфонах приведет к увеличению объемов ОЗУ в них с 8 ГБ до 12 ГБ, тогда как ноутбукам со встроенными «ИИ-помощниками» потребуется от 16 ГБ DRAM. Росту спроса на DRAM будет способствовать и распространение применения ИИ на периферийных устройствах.Российские производители электроники сталкиваются с проблемой неравных условий конкуренции
Производители электроники обратились к новому министру промышленности и торговли с просьбой о дополнительной поддержке и смягчении некоторых обязательств, в чём ранее им было отказано. Ассоциация российских разработчиков и производителей электроники (АРПЭ) направила письмо с этой просьбой Антону Алиханову. 28.06.2024 122 0 0На объект Сибирского кольцевого источника фотонов (СКИФ) поставили первое высокотехнологичное оборудование
Первое высокотехнологичное оборудование поставили в Центр коллективного пользования Сибирский кольцевой источник фотонов (СКИФ), который сейчас строится под Новосибирском, начался его монтаж. Об этом сообщил журналистам полномочный представитель президента России в СФО Анатолий Серышев. 28.06.2024 108 0 0Научный комплекс СКИФ начнёт промышленную эксплуатацию в 2026 году недалеко от Новосибирска
Центр коллективного пользования «СКИФ» (Сибирский кольцевой источник фотонов) начнёт промышленную эксплуатацию в 2026 году после завершения пусконаладочных работ в 2025 году, сообщил директор Института катализа СО РАН Валерий Бухтияров. 28.06.2024 118 0 0Специалисты МИЭТ разрабатывают программу на основе искусственного интеллекта, которая будет способна предсказывать очередное серийное убийство
Специалисты Московского института электронной техники (МИЭТ) создают программу на базе искусственного интеллекта, способную предугадывать место и время следующего серийного убийства. Алгоритм будет прогнозировать на основе данных о предыдущих преступлениях со схожим почерком, а также анализируя ранее раскрытые дела подобного рода из архива. Разработчики уже определили около 250 кейсов, которые послужат основой для обучения нейронной сети. 28.06.2024 116 0 0