В Nikkei Asia стало известно о планах компании перейти на прямоугольные подложки для производства микросхем. Причиной такого радикального изменения является стремление компании размещать больше чипов на каждой пластине. В настоящее время это скорее проверка концепции и исследование возможностей такого перехода.
Для реализации перехода потребуется значительная работа как со стороны TSMC, так и её поставщиков по модернизации и замене оборудования. В настоящее время тестируется подложка размером 510×515 мм (262,65 тыс. кв. мм). Её полезная площадь более чем в 3 раза превышает площадь круглых пластин диаметром 12 дюймов (300 мм, 70,685 кв. мм). Однако выигрыш условный, так как исходный кристалл обычно имеет цилиндрическую форму, и при разрезании на прямоугольные пластины теряется часть материала.
Традиционно передовые чипы производятся на круглых пластинах диаметром 12 дюймов. Ранее проводились эксперименты с пластинами большего размера, но до перехода на них дело не дошло.
TSMC испытывает нехватку производственных мощностей, поэтому активно расширяет свои фабрики в Тайчжуне для компании Nvidia и в Тайнане для Amazon/Alchip.
Помимо подложек, проблемой в производстве современных микросхем является их упаковка. TSMC использует технологию CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), которая позволяет размещать несколько кристаллов в одном корпусе, улучшая использование пространства и снижая энергопотребление и себестоимость устройств. Эта технология позволяет объединять, например, два графических процессора Blackwell и 8 запоминающих устройств HBM для создания Nvidia B200.На стандартной пластине диаметром 300 мм (12 дюймов) можно разместить только 16 комплектов B200 при условии выхода годных изделий 100% или примерно 29 комплектов H200 и H100.Хотя первая попытка увеличения размера пластин не увенчалась успехом, потребности отрасли, похоже, достигли того уровня, когда затраты на переход могут быть оправданы. Однако предстоит ещё много работы: научиться равномерно освещать в 3 раза большую площадь пластины, разработать новое покрытие фоторезистами или даже использовать другие материалы. Для работы с прямоугольными пластинами потребуется адаптация роботизированных манипуляторов и другого оборудования, спроектированного для работы с круглыми пластинами определённых размеров.
По оценкам, переход займёт от 5 до 10 лет. TSMC не единственная компания, разрабатывающая новые методы упаковки: Intel, Samsung и другие компании также работают над этим вопросом.
Источник: https://t.me/RUSmicro/5585
Российские производители электроники сталкиваются с проблемой неравных условий конкуренции
Производители электроники обратились к новому министру промышленности и торговли с просьбой о дополнительной поддержке и смягчении некоторых обязательств, в чём ранее им было отказано. Ассоциация российских разработчиков и производителей электроники (АРПЭ) направила письмо с этой просьбой Антону Алиханову. 28.06.2024 130 0 0На объект Сибирского кольцевого источника фотонов (СКИФ) поставили первое высокотехнологичное оборудование
Первое высокотехнологичное оборудование поставили в Центр коллективного пользования Сибирский кольцевой источник фотонов (СКИФ), который сейчас строится под Новосибирском, начался его монтаж. Об этом сообщил журналистам полномочный представитель президента России в СФО Анатолий Серышев. 28.06.2024 115 0 0Научный комплекс СКИФ начнёт промышленную эксплуатацию в 2026 году недалеко от Новосибирска
Центр коллективного пользования «СКИФ» (Сибирский кольцевой источник фотонов) начнёт промышленную эксплуатацию в 2026 году после завершения пусконаладочных работ в 2025 году, сообщил директор Института катализа СО РАН Валерий Бухтияров. 28.06.2024 128 0 0Специалисты МИЭТ разрабатывают программу на основе искусственного интеллекта, которая будет способна предсказывать очередное серийное убийство
Специалисты Московского института электронной техники (МИЭТ) создают программу на базе искусственного интеллекта, способную предугадывать место и время следующего серийного убийства. Алгоритм будет прогнозировать на основе данных о предыдущих преступлениях со схожим почерком, а также анализируя ранее раскрытые дела подобного рода из архива. Разработчики уже определили около 250 кейсов, которые послужат основой для обучения нейронной сети. 28.06.2024 126 0 0