Массовое производство чипов ИИ на основе этих узлов планируется запустить в 2025 году – SF4U и в 2027 году – SF2Z и SF1.4. Компания, кроме того, запустила платформу Samsung AI Solutions, которая призвана упростить разработку и контрактное производство чипов HBM и ИИ.
SF2Z – это очередная итерация в разработке 2нм узлов, которые планируется изготавливать по техпроцессу SF2.
Как и в решениях Intel и TSMC, чипы по данному техпроцессу, как ожидается, будут получать питание через подложку, с ее задней сторон (это называют BSPDN - Backside Power Delivery Network). Такой подход разделяет сигнальную и силовую разводку проводников, что позволяет поднять мощность, производительность и одновременно выиграть в размерах чипа (PPA - Power-Performance-Area, мощность, производительность, площадь) – все это крайне важно для систем высокопроизводительных вычислений.
TSMC рассматривала внедрение BSPDN для своего техпроцесса N2P, но от этой идеи отказалась. Не потому, что BSPDN чем-то плоха, а лишь чтобы быстрее довести N2P до массового производства. TSMC по-прежнему собирается применить BSPDN в более передовой технологии A16.
Процесс SF4U – не столь передовой, в его основе лежат уже используемые технологии, но за счет ряда «фотографических» манипуляций, которые в компании назвали «оптической усадкой», эта технология обещает сокращение площади чипа.
На 2027 год компания намечает также запуск массового производства чипов не только по технологии SF2Z, но и по техпроцессу SF1.4. А в 2024 году должно начаться серийное производство по техпроцессу 3нм второго поколения. Интересно, кто будет заказчиком, учитывая, что крупнейшие американские производители чипов размещают свои заказы у TSMC, больше доверяя этой компании в плане управления мощностью, потребляемой чипами.
В целом стоит отметить, что Samsung сейчас очень старается в первых рядах внедрять перспективные новые технологии. Начиная от SF3E, и далее во всех SF2 и, тем более, в SF1.4, компания работает с транзисторами GAA (с круговым затвором), а не с «плавниковыми» FinFET, тогда как TSMC все еще оттягивает для себя этот переход. И все же, пока что именно TSMC при всем своем «консерватизме», получает самые «вкусные» американские заказы от Apple и Nvidia.
Платформа Samsung AI Solutions – основа для комплексной контрактной услуги по разработке и производству микросхем чиплетного типа. Платформа объединяет фаб по производству кристаллов, разработку памяти и бизнес по упаковке/корпусированию, чтобы заказчик мог сосредоточиться только на разработке кастомизированных чипов – мощных вычислительных систем на единой подложке. Возможно доступ к этой платформе добавит Samsung привлекательности, как контрактному производителю.
Источник: https://t.me/RUSmicro/5595
Российские производители электроники сталкиваются с проблемой неравных условий конкуренции
Производители электроники обратились к новому министру промышленности и торговли с просьбой о дополнительной поддержке и смягчении некоторых обязательств, в чём ранее им было отказано. Ассоциация российских разработчиков и производителей электроники (АРПЭ) направила письмо с этой просьбой Антону Алиханову. 28.06.2024 106 0 0На объект Сибирского кольцевого источника фотонов (СКИФ) поставили первое высокотехнологичное оборудование
Первое высокотехнологичное оборудование поставили в Центр коллективного пользования Сибирский кольцевой источник фотонов (СКИФ), который сейчас строится под Новосибирском, начался его монтаж. Об этом сообщил журналистам полномочный представитель президента России в СФО Анатолий Серышев. 28.06.2024 95 0 0Научный комплекс СКИФ начнёт промышленную эксплуатацию в 2026 году недалеко от Новосибирска
Центр коллективного пользования «СКИФ» (Сибирский кольцевой источник фотонов) начнёт промышленную эксплуатацию в 2026 году после завершения пусконаладочных работ в 2025 году, сообщил директор Института катализа СО РАН Валерий Бухтияров. 28.06.2024 104 0 0Специалисты МИЭТ разрабатывают программу на основе искусственного интеллекта, которая будет способна предсказывать очередное серийное убийство
Специалисты Московского института электронной техники (МИЭТ) создают программу на базе искусственного интеллекта, способную предугадывать место и время следующего серийного убийства. Алгоритм будет прогнозировать на основе данных о предыдущих преступлениях со схожим почерком, а также анализируя ранее раскрытые дела подобного рода из архива. Разработчики уже определили около 250 кейсов, которые послужат основой для обучения нейронной сети. 28.06.2024 103 0 0