Производство каких именно чипов планирует разместить на fab21 компания AMD, доподлинно неизвестно. Тем более, что речь идет о 2025 годе. В любом случае технологические возможности фабрики на сегодня ограничены техпроцессами семейств N4 и N5. Это означает, что самые передовые чипы AMD на fab21 произвести не смогут.
В Toms’ hadware подозревают, что это будут чипы ИИ, предположительно MI325X на узле N4, начало выпуска которого намечено на 4q2024. В Аризоне могут присоединиться к его выпуску в 2025 году. А вот для AMD MI350 требуется узел N3. Повторю – это лишь гипотеза, что будет на деле, в свое время узнаем. Главное в этой новости, что несмотря на все сложности, с которыми TSMC столкнулась в США, фаб уже «задышал».
Есть и другие радостные для американцев новости. В Аризоне строится предприятие Amkor для современной упаковки/корпусирования чипов. Это инвестпроект объемом $2 млрд, который должен начать работать не позднее 2026 года. Последние новости – Amkor ожидает, что получит разрешения на использование запатентованных технологий упаковки CoWoS и InFO от TSMC, что позволит корпусировать чипы ИИ и HPC на территории США. Соответственно, аризонская fab21 сможет собирать ускорители ИИ здесь же в Аризоне, на мощностях Amkor. Это делает цепочку поставок остро востребованных чипов короткой и надежной.
Источник: https://t.me/RUSmicro/6077
