ЖУРНАЛ СТА №1/2023

СТА 1/2023 55 www.cta.ru CPC520 – мост от CompactPCI 2.0 к CompactPCI Serial Компания Fastwel анонсировала выпуск первой серийной партии процессорных мо- дулей CPC520 в формате 3U CompactPCI Plus IO (PICMG 2.30). Модуль построен на базе современного процессора AMD Ryzen Embedded (серии V1000 или R1000) и имеет полный «джентльменский набор» интерфейсов, ко- торые системные интеграторы и разработ- чики прикладных систем привыкли видеть в вычислителях такого уровня. Но главная привлекательность новинки состоит в возможности объединения в одной системе существующих наработок в стандарте CompactPCI 2.0 на параллельной шине 64×PCI и плат высокоскоростного ввода-вывода, подключаемых через каналы PCI Express. Такой подход позволяет заказчикам осу- ществлять плавный апгрейд своих разра- боток с минимальными рисками и в крат- чайшие сроки. В частности, в проектах, где использовали модуль CPC508, переход на CPC520 не потребует значительной перера- ботки существующих серийных решений. Поддержка мезонина MIC584 позволяет, как и раньше, расширить функционал новой процессорной платы вводом-выводом аудио, параллельным портом, PS/2, 2×USB, 2×SATA и 6×СОМ. Модуль CPC520 ориентирован на приме- нение в ответственных системах с неблаго- приятными условиями эксплуатации, поэ- тому оперативная память (16 ГБ DDR4) на- паяна на плате, как и твердотельный диск объёмом 32 ГБ для операционной системы и прикладного ПО. Тип микросхем флеш-па- мяти – SLC – гарантирует максимальную на- дёжность накопителя на весь период экс- плуатации. К лицевой панели модуля могут быть подключены два дисплея с разреше- нием 4К. Там же находятся два порта Gigabit Ethernet, дополнительные каналы обмена с внеш- ним миром могут быть ор- ганизованы через платы рас- ширения типа NIM550 или NIM552. Принтеры и иные устройства могут подключаться через два канала USB на лицевой панели, а для реализации нестандартного функционала по специфи- ке прикладной системы предусмотрен разъём MiniPCI Express. Новинка способна работать в широком температурном диапазоне от –40 до +85°С и обладает повышенной устойчивостью к воздействию вибрационных и ударных на- грузок. Возможно лакированное исполне- ние и/или кондуктивный теплоотвод. Получить консультации по оптимально- му построению магистрально-модульной системы с требуемым функционалом, а также получить модуль на тестирование можно, прислав описание проекта на адрес cd@dolomant.ru. ●