Современная электроника №1/2024

ИНЖЕНЕРНЫЕ РЕШЕНИЯ 66 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА • № 1 / 2024 окислилось . Вначале облуживается обратная сторона платы паяльником 20 Вт ( рис . 40), затем паяльником - кисточкой ( рис . 41) – сторона платы с расположением SMD- компонентов . Когда паяльник разогреется , обма - кивают эту « кисточку » в канифоль и расплавляют в ней немного припоя . После этого такой « кисточкой » про - водят по дорожкам платы , залуживая их . Эта процедура не отнимает мно - го времени , а дорожки оказываются покрытыми тонким , достаточно рав - номерным слоем припоя . Поскольку у такой « кисточки » « ворс » достаточ - но мягкий , даже самые узкие дорож - ки ( шириной до 0,2 мм ) не поврежда - ются и не отслаиваются . После того как плата залужена , её необходимо тщательно промыть в ацетоне . Плата к распайке компонен - тов готова . Теперь по поводу распайки компо - нентов . Прежде всего , на плату с помо - щью плоскогубцев с узкими губками необходимо надеть несколько растя - нутых кембриков , которые следует предварительно нарезать ножница - ми ( рис . 44 а ). Далее на обратную сто - рону платы плату необходимо при - клеить две полоски пористой ленты с двусторонним липким слоем ( рис . 44 б ). Затем плату необходимо закрепить на каком - либо тяжёлом предмете , как на столике ( автор использовал ненужный радиатор от кулера компьютера ), – рис . 44 в , г . Далее можно уже приступать к распайке компонентов . Вначале микропаяльником ( рис . 36) с использованием пинцета с остры - ми губками ( рис . 43), паяльных очков ( рис . 10) и лупы ×10 распаиваются все SMD- компоненты : первыми идут микросхемы и активные компонен - ты , затем – пассивные ( резисторы , конденсаторы и т . п .). После этого вся плата обильно покрывается флюсом и мини - паяльником ( рис . 38) ещё раз пропаиваются все активные и пассив - ные компоненты , кроме микросхем в QFN- корпусах . Далее плата снимает - ся со столика и тщательно промыва - ется в ацетоне ( рис . 45 а ). После всего мини - паяльником распаиваются ком - поненты навесного монтажа ( рис . 45 б ). Здесь у читателя , возможно , возник - нет вопрос : а зачем на плату надевают - ся кембрики ( рис . 44)? Ответ на него – в следующем разделе статьи . Распайка компонентов в QFN- корпусах Наибольшие трудности и вопро - сы возникают в том , как же распаять микросхемы в QFN- корпусах с очень мелким шагом , например , 0,5 мм и даже 0,4 мм ? На самом деле не всё так страшно . После того , как плата с наде - тым кембриком укреплена на столи - ке , иголкой , зажатой в ручных тисках для удерживания мелких предметов ( рис . 43), пользуясь паяльными очка - а в б г Рис . 44. Подготовка платы к распайке : а – надевание кембрика на плату , б – приклейка пористой ленты , в – расположение платы на столике , г – плата крупно Рис . 45. Пример готовой платы : а – вид со стороны расположения SMD- компонентов , б – вид с обратной стороны Рис . 46. Укрепление платы на поверхности радиатора : а – общий вид , б – укрупнённая фотография а б а б