Современная электроника №1/2024

ИНЖЕНЕРНЫЕ РЕШЕНИЯ 67 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА • № 1 / 2024 ми , подцепляют и приподнимают кем - брик , затем пинцетом с острыми губ - ками ( рис . 43) подсовывают под него микросхему в QFN- корпусе ( рис . 46). Далее , пользуясь лупой ×10 и пинце - том , тщательно позиционируют микро - схему так , чтобы все контактные пло - щадки микросхемы со всех 4 сторон совпали с контактными площадка - ми на плате ( рис . 47). После этого с помощью зубочистки , обмакнутой во флюс , взяв её за самый конец , что - бы не сдвинуть микросхему , аккурат - но проводят по местам пайки . Далее микросхему « наживляют » по углам , касаясь микропаяльником исключи - тельно только дорожек и не прикасаясь к самой микросхеме , чтобы её не сдви - нуть ( рис . 48). После того как микросхе - ма « наживлена », кембрик раскусывают кусачками ( рис . 49) и удаляют . Далее зубочисткой покрывают флюсом все контактные площадки микросхемы и примыкающие к ней дорожки со всех 4 сторон . После этого окончательно пропаивают все контактные площад - ки микросхемы ( рис . 50, рис . 51). Эти процедуры проводят также с исполь - зованием лупы ×10. Для микросхем с двусторонним рас - положением выводов ( рис . 52) также нужно использовать кембрик для их позиционирования , поэтому на плате их должно быть несколько ( рис . 44) – вот и ответ на вышеприведённый вопрос . Примеры распайки микросхем в QFN- корпусах ( рис . 53) красноречиво свидетельствуют о том , что вышепри - веденная процедура распайки доста - точно проста , а микросхемы идеально припаяны к плате . И ничего сверх - сложного в этом нет . Выпаивание микросхем и компонентов в « неудобных » корпусах Часто требуется извлечь микросхему в корпусе для поверхностного монта - жа (SMD) из уже изготовленной пла - ты . Если выпаивание таких микросхем с двусторонним расположением выво - дов (SOIC, SSOP и т . п .) не представляет особой проблемы , то с микросхемами в квадратных корпусах с четырёхсторон - ним расположением выводов , напри - мер , QFP (Quad Flat Package) и особен - но « безногих » QFN (Quad Flat No-leads package), у которых в качестве выво - дов используются контактные пло - щадки , расположенные с каждой сто - роны микросхемы , на взгляд автора , могут возникнуть определённые труд - ности . Дело осложняется ещё тем , что в корпусах QFN со стороны контакт - ных площадок имеется « земляная » пластина , расположенная в середи - не микросхемы и также припаянная к плате . В подавляющем большинстве случаев для выпаивания таких микро - схем используется достаточно дорогой ( от 2000 руб . и выше ) паяльный фен , горячий воздух которого направляется на микросхему , и при разогреве её до температуры расплавления припоя она уже легко снимается с платы . Однако Рис . 47. Позиционирование микросхемы перед пайкой : а – вид вдоль кембрика , б – вид поперёк кембрика Рис . 49. Раскусывание кембрика Рис . 48. « Наживление » микросхемы : а – вид вдоль кембрика , б – вид поперек кембрика а б а б Рис . 50. Окончательная пропайка микросхемы : а , б , в , г – вид с 4- х сторон Рис . 51. Плата после распайки микросхемы ( спичка – для оценки масштаба ) а б в г