Современная электроника №1/2024

ИНЖЕНЕРНЫЕ РЕШЕНИЯ 71 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА • № 1 / 2024 разрезанный вдоль и укрепленный с двух сторон термоклеем . Сетевой про - вод с вилкой В 1 на конце пропущен через резиновую втулку , расположен - ную на второй узкой боковой поверх - ности корпуса и дополнительно зафик - сированную термоклеем . Симистор VD1 прикручен к внутренней поверх - ности днища корпуса винтом М 3 и гай - кой с использованием теплопроводной пасты КПТ -8. Таким образом , посколь - ку все компоненты закреплены на кор - пусе , для схемы не требуется печатной платы , и все соединения выполнены монтажным проводом сечением не менее 0,5–0,8 мм 2 , кроме проводов для неоновой лампы , которые имеют сече - ние 0,05–0,1 мм 2 . Для того чтобы кор - пус не скользил , на днище прикруче - ны 4 резиновые ножки . Автор проверял работу регулятора с лампами мощностью 150 Вт . Для при - емлемого нагрева платы ручку рези - стора регулятора мощности следует установить приблизительно на 2/3 от максимального угла поворота , т . е . примерно на 200° ( максимальный угол поворота резистора СП 4 1 составляет 300°). При работе с лампами 100 Вт угол поворота должен быть максимальным . При этом выходное напряжение регу - лятора приблизительно на 10 В ниже входного , т . е . если входное напряже - ние составляет 220 В , то максималь - ное выходное напряжение будет 210 В . Минимальное напряжение при полно - стью выведенной влево ручке перемен - ного резистора составило около 35 В . Измерение напряжений производи - лось стрелочным тестером ( ТЛ -4) на диапазоне «~300 В » ( т . е . измерялось действующее значение напряжения переменного тока ). Здесь следует добавить , что подоб - ный регулятор с симистором , рассчи - танным на ток в 4 А , может исполь - зоваться и с другими устройствами , предназначенными для нагрева ( паяльниками , электроплитками и т . п .), мощностью до 800 Вт , а с симисто - ром с максимальным током 8 А мощ - ность нагревателей может быть увели - чена до 1,5 кВт . Примеры работы устройства ( рис . 59) достаточно красноречиво свидетельству - ют о том , что с его помощью можно не только легко выпаять микросхему в кор - пусе QFN-24 – рис . 59 а ( хотя , конечно , и об этом ), но также возможно выпаять микросхему в корпусе LGA-8 ( рис . 59 б ), у которого контакты расположены на его дне и на достаточно приличном расстоянии от его краёв , и разогреть эти контакты обычным паяльником не представляется возможным , не повре - див саму микросхему . Кроме того , для того чтобы выпаять 24- контактный разъ - ём ( для подключения шлейфа ), у кото - рого к плате припаяны не только сами контакты , но и крепёжные площадки , расположенные по бокам ( рис . 59 в ), тре - буется одновременно разогреть паяль - ником каждый контакт разъёма и кре - пёжные площадки , что даже двумя паяльниками сделать невозможно . С помощью описанного устройства после разогрева платы все компоненты ( рис . 59) легко снимаются пинцетом . Как можно заметить из рис . 59, все выпаянные компоненты имеют заусен - цы в виде остатков припоя , а некото - рые контакты разъёма даже спаяны вместе ( рис . 59 в ), поэтому к повторно - му использованию непригодны . Чтобы снять эту проблему , требуется удалить все остатки припоя с компонентов . Для этого компонент следует при - клеить к небольшому расположенному на столике кусочку пористой ленты с двусторонним липким слоем ( рис . 44 в , рис . 46 а ). Далее покрыть компонент ( микросхему или контакты разъёма ) жидким флюсом с помощью кисточ - ки ( рис . 42). Затем к насадке для мини - паяльни - ка ( рис . 38) следует примотать тонким одножильным проводом ( диаметром 0,2–0,3 мм ) порядка 30–40 тонких (0,05– 0,1 мм в диаметре ) медных посеребрён - ных нитей , которые можно извлечь , например , из провода МС 16-13 сече - нием 0,03–0,05 мм 2 . Эти нити следует предварительно скрутить , а после при - мотки к насадке расправить так , что - бы получилась своего рода насадка - кисточка ( рис . 60). Далее , надев такую насадку на мини - паяльник , под лупой ×10 следует аккуратно снять все зау - сенцы с соответствующего компонента . После тщательной промывки компо - нента в ацетоне он готов к дальней - шему использованию . Автор проверял работу программы микроконтроллера , Рис . 59. Примеры выпайки компонентов с плат : а – микроконтроллер EFM8SB20 в корпусе QFN-24, б – датчик давления и температуры BMP280 в корпусе LGA-8, в – разъём для подключения шлейфа FPC24/0.5mm а б в