Современная электроника №6/2024

ИНЖЕНЕРНЫЕ РЕШЕНИЯ 41 WWW.SOEL.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА • № 6 / 2024 не , размерами на 5 мм больше разме - ров дисплея . Дисплей ( рис . 2 г ) при - клеен с обратной стороны к этой же пластине тонкой лентой с двусторон - ним липким слоем . Его шлейф пере - гнут через вырез в пластине и вставлен в соответствующий разъём на плате . По трём сторонам пластины к ней так - же тонкой лентой с двусторонним лип - ким слоем приклеены три пластико - вые пластины толщиной 1,5 мм , что приблизительно на 0,15–0,2 мм боль - ше толщины дисплея . Это сделано для того , чтобы после приклейки этих пла - стин к внутренней поверхности лице - вой панели корпуса усилителя дисплей не касался этой поверхности во избе - жание повреждения . Как можно заме - тить из рис . 2 г , с ленты ещё не снят защитный слой вощёной бумаги ( жёл - того цвета ). Она будет снята непосред - ственно перед приклейкой устройства . Как можно заметить из развод - ки ( рис . 2 а ), внешнего вида платы ( рис . 2 в ) и укрупнённого вида МК ( рис . 2 д ), контакты дисплея (DB0– DB7) и контакты порта P1 (P1.0–P1.7) МК расположены в обратном поряд - ке ( об этом уже упоминалось выше ), что позволило сделать дорожки , сое - диняющие эти контакты , наиболее короткими . Это же касается и всех остальных дорожек для сигналов (RES, DC, CS и WR). При тактовой частоте МК 72 МГц длительность некоторых импульсов составляет не более 14 нс , и , чтобы эти импульсы подавались без искажений , длина дорожек должна быть как можно меньше , что и сдела - но . А обратный порядок расположе - ния бит , как уже упоминалось выше , скомпенсирован программными сред - ствами ( см . далее ). Здесь необходимо добавить сле - дующее . При изготовлении платы в контактные площадки , отмечен - ные чёрными кружками на разводке ( рис . 2 а ), необходимо вставить тонкий (0,2–0,3 мм ) лужёный медный провод и пропаять его с двух сторон платы . Контактные площадки всех разъёмов и выводов микросхем стабилизаторов также необходимо пропаять с двух сто - рон платы . Кроме того , на торцевых поверхностях корпуса МК по углам рас - положены небольшие контактные пло - щадки ( по 2 в каждом углу ), которые соединены с « землёй » МК . Эти кон - тактные площадки необходимо соеди - нить припоем с контактными площад - ками на плате , расположенными с трёх сторон корпуса МК и отмеченными на разводке как « земляные » («GND» и перевёрнутая буква « Т ») – см . рис . 2 д . Программные средства Программирование МК проводилось в среде Simplisity Studio v.4.0 на языке C51 (Keil 8051 v.9.54.0). Общее меню настроек ( рис . 3) отличается от аналогичного меню в [1] только тем , что из него исключён интерфейс SPI. Все остальные настрой - ки ( кроме портов МК ) – те же , что и в [1], поэтому , чтобы не повторяться , они не приводятся . Порты ( рис . 4) настраиваются следу - ющим образом . P0.1, P0.2 и P0.4 настра - иваются как аналоговые входы (Analog I/O, пример – на рис . 4 б ) и , кроме того , должны быть пропущены командами skip ( они отмечены красными крести - ками ). Порты P1.0–P1.7 и P2.1–P2.4 настра - иваются как цифровые выходы (Digital Push-Pull Output, пример – на рис . 4 в ). Все остальные неиспользуемые пор - ты настраиваются как цифровые вхо - ды (Digital OpenDrain I/O – пример на рис . 4 г ). Таким образом , порты корпуса рис . 4 а как раз и соответствуют раз - водке – рис . 2 д . Теперь по поводу подпрограмм ( п / п ) и основной программы . Вначале об обратном порядке бит в байте . В Интернете автор обнаружил массу п / п , которые изменяют порядок бит в байте на обратный . Однако все они состоят из нескольких операторов , включая операторы сдвига и некото - рые другие . Естественно , такие п / п выполняются достаточно долго и поэ - а в б г Рис . 2. Разводка и внешний вид платы : а , в – вид со стороны расположения компонент ; б , г – вид с обратной стороны ; д – укрупнённый вид МК Рис . 3. Общее меню настроек