Новая оптическая технология для ИИ-ЦОД
LEAF Light использует технологию DWDM (мультиплексирование с плотным разделением по длине волны) и обладает самой высокой точностью расстояния между длинами волн в мире. Этот компонент играет ключевую роль в масштабировании ЦОД, работающих с ИИ, обеспечивая быструю и энергоэффективную передачу данных.
С развитием искусственного интеллекта традиционные медные кабели больше не справляются с увеличивающимися объемами трафика, а их пропускная способность достигла предела. Оптические сети DWDM заменяют устаревшую технологию CWDM, обеспечивая меньшую задержку, более высокую энергоэффективность, увеличенную плотность пропускной способности и скорость передачи данных до 2 Тбит/с по одному волокну.
Инновационная технология SHIP
LEAF Light производится по запатентованной технологии Scintil Heterogeneous Integrated Photonics (SHIP), которая объединяет материалы III-V с кремниевой фотоникой. Это делает возможным массовое производство на коммерческих литейных заводах, таких как TSMC, X-Fab и STMicroelectronics.
Благодаря такой технологической совместимости LEAF Light может масштабироваться до десятков миллионов единиц в год и использоваться в формате ELSFP (External Laser Small Form-Factor Pluggable) — компактном модуле для сетевых решений.
Преимущества ELSFP
ELSFP — это новый форм-фактор для подключения многоволновых лазеров в стойках ЦОД. Он обеспечивает размещение лазеров в передней части системы, что улучшает охлаждение и надежность, подключение "вслепую" через многоволоконный разъем, повышая удобство использования, а также поддержку горячей замены, упрощая обслуживание и модернизацию.
Будущее LEAF Light
Сильви Менезо, основатель и технический директор Scintil Photonics, отметила:
"Мы создали однокристальный лазерный источник с 8–16 мультиплексированными лазерами с шагом 200 ГГц или 100 ГГц. Также мы разработали управляющую электронику и упаковку для интеграции в ELSFP."
Генеральный директор компании Мэтт Кроули добавил:
"LEAF Light — это единственное однокристальное решение, соответствующее требованиям DWDM по размеру, стоимости и точности. Мы планируем масштабировать его производство в соответствии с ростом рынка ускорителей XPU, который, по прогнозам, достигнет 600 млрд долларов к 2030 году."
В 2026 году планируется доступность инженерных образцов ELSFP для массового рынка.
Этот лазерный источник может стать важным элементом в развитии центров обработки данных с искусственным интеллектом, обеспечивая высокую скорость, энергоэффективность и масштабируемость.
Источник: https://www.eenewseurope.com/en/worlds-first-single-chip-multiwavelength-laser/
Если вам понравился материал, кликните значок - вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал - не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!
