К 2026 году обещает TSMC представить новый техпроцесс A16 (1.6 нм). Как ожидается, он позволит в очередной раз повысить плотность размещения узлов на чипе и производительность микросхем.
Ключевое новшество – разводка питания с обратной стороны чипа (from bottom up), а не как в традиционных чипах (from the top down). Это обещает дополнительный выигрыш в энергоэффективности чипов.
Это очередная новость о жесткой гонке трех мировых лидеров TSMC, Intel и Samsung Electronics за самые передовые техпроцессы.
Intel первой в индустрии объявила о планах подачи питания с обратной стороны чипа, пообещав выдать техпроцессы 20A и 18A в 2025 году. А техпроцесс 14A Intel уже представляла ранее в 2024 году с планами выхода на массовое производство в 2027 году. Впору говорить о реванше Intel и возврате компании к технологическому лидерству в мире? Пока что подожду с такими заявлениями.
Для перехода к A-техпроцессам, все три компании будут использовать новую топологию узла – GAA (gate all around).
Делить лидерам есть что. У TSMC сейчас 60% заказов контрактного глобального рынка, у Samsung – 13%, у тайваньской UMC – 6%. В Intel очень хотят поменять расстановку долей в этом рейтинге.
В гонке пока практически не участвуют другие страны и компании, уж очень велик технологический разрыв и слишком велики инвестиции в очередные 0.5 нм. Это игра из разряда all in или победитель получает все. Тем не менее, в Китае готовы к высоким ставкам и нельзя исключить, что в гонку трех стран и трех компаний через пару лет включится ещё одна страна и компания.
Источник: https://t.me/RUSmicro/5328
Школа разработчиков «Прософт-Систем» выпустила второй набор студентов
В Школе разработчиков компании «Прософт-Системы» завершился учебный год 2018–2019. Студенты старших курсов инженерных и математических направлений получили возможность работать с опытными специалистами в области энергетики. Тридцать три студента, прошедших курс разработки промышленного программного обеспечения, улучшили свои профессиональные навыки, реализовали первые проекты и начали задумываться о будущем. Некоторые выпускники смогут начать карьеру в компании «Прософт-Системы». 16.05.2024 133 0 0США и Евросоюз выделили около 81 миллиарда долларов на разработку полупроводников нового поколения
США и Европейский Союз инвестировали почти 81 миллиард долларов в разработку полупроводников нового поколения, что усиливает глобальную конкуренцию с Китаем за лидерство в области чипов. Эта сумма составляет первую часть из почти 380 миллиардов долларов, выделенных правительствами разных стран для увеличения производства мощных микропроцессоров. Этот рост инвестиций обострил соперничество между Вашингтоном и Пекином в сфере передовых технологий, что определит будущее мировой экономики. 16.05.2024 98 0 0Российские производители электроники ищут альтернативные способы закупки китайских компонентов из-за проблем с оплатой
Это связано с «фактической блокировкой оплаты» поставок из КНР. Чтобы не остаться без нужного им «железа», они стали проводить платежи через посредников – китайских компаний, работающих в России. Это может привести к росту цен на конечную продукцию. 16.05.2024 102 0 0Китайские фирмы добились прорыва в сфере высокопроизводительных чипов
Две китайские частные компании находятся на начальном этапе производства чипов с высокой пропускной способностью (HBM), которые предназначены для использования в ИИ-чипсетах, сообщает агентство Reuters со ссылкой на свои источники и полученные документы. 16.05.2024 102 0 0