Ключевое новшество – разводка питания с обратной стороны чипа (from bottom up), а не как в традиционных чипах (from the top down). Это обещает дополнительный выигрыш в энергоэффективности чипов.
Это очередная новость о жесткой гонке трех мировых лидеров TSMC, Intel и Samsung Electronics за самые передовые техпроцессы.
Intel первой в индустрии объявила о планах подачи питания с обратной стороны чипа, пообещав выдать техпроцессы 20A и 18A в 2025 году. А техпроцесс 14A Intel уже представляла ранее в 2024 году с планами выхода на массовое производство в 2027 году. Впору говорить о реванше Intel и возврате компании к технологическому лидерству в мире? Пока что подожду с такими заявлениями.
Для перехода к A-техпроцессам, все три компании будут использовать новую топологию узла – GAA (gate all around).
Делить лидерам есть что. У TSMC сейчас 60% заказов контрактного глобального рынка, у Samsung – 13%, у тайваньской UMC – 6%. В Intel очень хотят поменять расстановку долей в этом рейтинге.
В гонке пока практически не участвуют другие страны и компании, уж очень велик технологический разрыв и слишком велики инвестиции в очередные 0.5 нм. Это игра из разряда all in или победитель получает все. Тем не менее, в Китае готовы к высоким ставкам и нельзя исключить, что в гонку трех стран и трех компаний через пару лет включится ещё одна страна и компания.
Источник: https://t.me/RUSmicro/5328
Если вам понравился материал, кликните значок - вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал - не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!
